为什么轻微包装破损有时也不能放行？

当物料包含敏感元件（如电子芯片）时，轻微挤压或跌落可能导致内部损伤，表面破损虽轻但后果严重。因此，指导书必须随物料变更同步更新，否则会引发隐蔽性质量问题。

企业如何建立有效的偏差处理流程？

首先由质量工程师明确物料性能边界，再结合FMEA等工具预判偏差类型，制定分类处置方案。同时需与供应商协同分析根本原因，并将结论固化为作业指导书。

MMOG/LE对收货审核文件有什么具体要求？

标准6.6.2.2要求企业具备基于偏差严重度的审核流程，且相关文件必须定期评审（通常每年一次）。审核员会检查文件版本时效性，超过两年未更新即判定为不符合项。

如何根据偏差频率与严重度差异化处理收货审核？| 不同偏差不同对待

MMOG中的6.6.2.2F1流程能够根据偏差的频率和严重度来执行收货审核。

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企业中收货时，往往会遇到供应商未按企业的标准要求进行交付。如包装破损、标签错误、单据与实物不符等等。而这些偏差的程度是不同的。如包装破损，有的只有轻微的瘪陷，有的有明显的裂口，有的则包装开裂了。如标签错误有的仅一处不清楚，有的是一部分错误，有的是全部错误或者会因此而造成严重后果。对不同的偏差必须采用不同的对待和处理方式。要做到，既不影响收货，又要保证物料的质量，因此，企业要编制流程和操作指导书来规范和指导。

**对来料偏差进行分类，首先要熟悉物料的性能。**质量工程师对所分管的物料性能要十分清楚，知道什么情况下，物料是可以使用的，什么情况下需要通过返修或者返工才能使用，什么情况下是绝对不能使用的。在掌握了这些知识后，再对物料偏差的情况进行分析，得出偏差物料如何处理的结论。根据这些结论，编制流程文件和作业指导书。

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**其次，要对物料发生偏差的原因进行分析，要与物料供应商和物流服务商合作展开。**在产品前期阶段，可以采用FMEA工具进行分析。尽可能把分类处理的结论提前完成，从而使产品投产后，在物料接收时有章可循。在产品投产后，要密切关注物料接收时的状况，要经常深入接收区和密切联系现场的操作工，当发生与指导书中描述不一致的异常情况时，要求他们立即上报。在第一时间里处理发生的偏差，得出处理的结论。然后对指导书进行修改。

**第三、对流程文件和操作指导书要定期进行审核，一般为一年一次。**审核时，要根据接收区来料质量状况的记录进行分析。看看哪些偏差通过包装、技术等手段改进后，发生频次已经消失，哪些因各种原因反而增加了。特别要重视那些曾经造成严重后果的偏差和难以发现的偏差。对于这些问题要采用有效的手段进行检测，进行纠正。

但是，相当一部分企业对此项工作不以为然，特别是定期审核与指导文件。他们习惯用过去的经验来对这些不同层次的问题进行处理。不愿意花精力去重新审视一下收货时发生的偏差，看看是否与指导文件的内容一致，是否因为随着岁月的流失，供应商的更改而解决了旧的问题，或者产生了新的问题。看看这些问题的发生频率是降低了，还是提高了。由于轻视不同层次偏差的处理，不能与时俱进，从而造成一些严重后果。V企业的指导文件对包装的轻度损坏一直是给予放行，但有个零部件装上了电子芯片，包装的轻度损坏意味着物料已经受到过挤压或者跌落。当生产线终端对产品测试时，发现有一批产品的故障率偏高了。深查原因后，发现芯片有损伤，检查包装后，发现有轻微的瘪陷。询问物流工人，为什么不制止，当工人拿出指导书时，工程师才发现当初编制文件时，零部件上并没有带芯片。零部件变化后，忘记了修改这份指导书。虽然没有酿成严重事故，但也发生了损失，特别是在找事故原因时，花费了许多人力，类似的教训在许多企业都有过。

在评审时，审核员主要检查文件的版本和编制的时间，如果超过两年的版本，那就算不合格了。因此，不但要有指导文件，还要进行定期审核。特别是对一些容易发生变化的物料和作业。

MMOG/LE解读连载目录：

一、【汇总贴】MMOG/LE系列模块一：战略与改进（1-27篇）

二、【汇总贴】MMOG/LE系列模块二：工作的组织（28-62篇）

三、【汇总贴】MMOG/LE系列模块三：能力和生产计划（63-89篇）

四、【汇总贴】MMOG/LE系列模块四：客户的接口（90-126篇）

五、【汇总贴】MMOG/LE系列模块五：生产和产品控制（127-161篇）

六、第六模块：供应商接口（162-193篇）

162、供应商选择不能缺少供应链的参加

163、把供应链标准纳入供应商选择程序

164、供应链物流不可无协议

165、供应链物流协议需要定期评审